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铜引入方式和模板剂分子量对铜硅复合材料孔结构的影响
认领
引用
1
作者
杨仁春
刘杰
刘波
《安徽工程大学学报》
CAS
2012年第3期10-12,20,共3页
采用软模板法制备了系列多级孔铜硅复合氧化材料,分别考察了铜组分的引入方式和模板剂分子量对孔结构的影响.通过对所制备的复合材料进行SEM和N2吸附-脱附表征研究,结果表明:铜组分原位掺杂法较铜浸渍法负载所获得的Cu-SiO2复合材料比...
采用软模板法制备了系列多级孔铜硅复合氧化材料,分别考察了铜组分的引入方式和模板剂分子量对孔结构的影响.通过对所制备的复合材料进行SEM和N2吸附-脱附表征研究,结果表明:铜组分原位掺杂法较铜浸渍法负载所获得的Cu-SiO2复合材料比表面、孔容大;低分子量聚乙二醇模板剂更易获得大的比表面和孔容的Cu-SiO2复合材料.
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关键词
铜硅复合材料
聚乙二醇
孔结构
溶胶-凝胶
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题名
铜引入方式和模板剂分子量对铜硅复合材料孔结构的影响
认领
引用
1
作者
杨仁春
刘杰
刘波
机构
安徽工程大学生物与化学工程学院
出处
《安徽工程大学学报》
CAS
2012年第3期10-12,20,共3页
基金
国家自然科学基金资助项目(51202003)
安徽省高校自然科学基金资助项目(kj2012a036)
安徽工程大学引进人才科研启动基金资助项目(2010yqq005)
摘要
采用软模板法制备了系列多级孔铜硅复合氧化材料,分别考察了铜组分的引入方式和模板剂分子量对孔结构的影响.通过对所制备的复合材料进行SEM和N2吸附-脱附表征研究,结果表明:铜组分原位掺杂法较铜浸渍法负载所获得的Cu-SiO2复合材料比表面、孔容大;低分子量聚乙二醇模板剂更易获得大的比表面和孔容的Cu-SiO2复合材料.
关键词
铜硅复合材料
聚乙二醇
孔结构
溶胶-凝胶
Keywords
C u--SiO2
PEG
Porous stru
c
ture
Sol-Gel
分类号
TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]
暂未订购
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
铜引入方式和模板剂分子量对铜硅复合材料孔结构的影响
杨仁春
刘杰
刘波
《安徽工程大学学报》
CAS
2012
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