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基于isis的SR ECMP技术实现研究 认领 引用
1
作者 纪晓宇 王强 高振 《长江信息通信》 2025年第6期19-21,29,共3页
SR ECMP(Segment Routing with Equal-Cost Multi-Path)是一种基于源路由机制的等价多路径负载均衡技术,具有灵活性和简化网络配置的优点。文章通过扩展ISIS(intermediate system to intermediate system)协议,添加私有tlv定义,携带SR... SR ECMP(Segment Routing with Equal-Cost Multi-Path)是一种基于源路由机制的等价多路径负载均衡技术,具有灵活性和简化网络配置的优点。文章通过扩展ISIS(intermediate system to intermediate system)协议,添加私有tlv定义,携带SR标签并将其通告到整个网络。网络中的设备收到SR标签之后,利用SPF(shortest Path first)算法,计算标签转发路径,从而实现SR ECMP功能。通过搭建测试环境,利用测试仪发送多条SR标签流,查看数据流转发情况,经验证,不同流通过不同的SR标签路径到达目的设备,实现了SR ECMP功能。 展开更多
关键词 段路由 负载均衡 isis
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稻草ECMP浸渍废液堆肥腐熟研究 认领 引用 被引量：1
2
作者 李伟 岳金权 黄晓丽 《中华纸业》 CAS 北大核心 2009年第6期31-34,共4页
介绍了稻草ECMP备料的固体废弃物与浸渍废液以适当比例混配后,利用堆肥的原理,将混合物做腐熟处理制得肥料。探讨了草叶与废液固形物以不同比例混配后腐熟进程的变化。研究表明:随着腐熟时间延长,在10～25天,有机质含量明显下降,腐殖酸... 介绍了稻草ECMP备料的固体废弃物与浸渍废液以适当比例混配后,利用堆肥的原理,将混合物做腐熟处理制得肥料。探讨了草叶与废液固形物以不同比例混配后腐熟进程的变化。研究表明:随着腐熟时间延长,在10～25天,有机质含量明显下降,腐殖酸中胡敏酸与富里酸比值增高;不切碎草叶最终腐熟的碳氮比更小,两者的腐殖酸值无明显差别。 展开更多
关键词 ECMP 堆肥 腐殖酸
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竹类ECMP模塑餐盒耐油性能研究 认领 引用 被引量：1
3
作者 彭渊 张俊艳 +1 位作者 李伟 岳金权 《森林工程》 2007年第2期74-76,共3页
研究了用竹类ECMP生产模塑餐盒的耐油性能的形成机理,对实现耐油性能的工艺条件进行优化。实验结果表明,竹类ECMP生产模塑餐盒是可以满足防油性能要求的,其耐油性能的形成更多依赖于细小纤维与助剂成膜后的性能。
关键词 竹 ECMP 模塑餐盒
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稻草ECMP浸渍废液的资源化利用研究 认领 引用 被引量：1
4
作者 岳金权 许世玉 +1 位作者 李伟 张俊艳 《黑龙江造纸》 2006年第4期11-12,15,共2页
研究了稻草ECMP备料固体废物与浸渍废液以适当比例混配后,利用堆肥的原理制得肥料,从而将ECMP制浆的浸渍废液资源化处理,形成清洁制浆生产工艺的可行性;同时还探讨了草叶与废液固形物混配后腐熟进程中碳氮比和腐殖酸的变化。
关键词 ECMP 堆肥 肥料 清洁制浆
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竹类ECMP生产模塑餐盒研究 认领 引用
5
作者 彭渊 张俊艳 +1 位作者 岳金权 JACK C.M.So 《黑龙江造纸》 2006年第2期9-10,12,共2页
研究了竹类ECMP生产模塑餐盒的可行性,对影响模塑餐盒防油性能和生产效率的因素进行了初步研究。结果表明竹类ECMP生产模塑餐盒是可以满足防油性能要求的;竹类ECMP生产模塑餐盒跟其它浆相比具有低成本、清洁环保的优点。
关键词 竹 ECMP 模塑餐盒
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ECMP麻浆用于配抄稻草板护面纸板的研究 认领 引用 被引量：2
6
作者 张俊艳 李伟 +1 位作者 谢玮 岳金权 《黑龙江造纸》 2006年第3期9-10,共2页
研究了将ECMP麻浆配用国内废纸浆,抄造稻草板护面纸板的可行性,并对外层、里层施胶度、以及干燥前压榨压力、经济成本等进行了讨论,结论认为:ECMP麻浆配抄稻草板护面纸板可以满足护面纸企业标准要求,并可取得良好的经济效益。
关键词 ECMP 麻浆 稻草板 护面纸板
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基于ECMP的双运营商线路负载均衡实现 认领 引用 被引量：2
7
作者 王旭 刘光博 李晓玲 《计算机技术与发展》 2011年第10期214-217,共4页
文中通过分析气象业务时效性强、7X24小时不间断运行的特点,结合海南气象网络结构的现状,充分挖掘现有网络设备的功能,针对传统线路备份方法的不足,深入研究ECMP技术的逐包转发负载均衡方式、OSPF协议环境下ECMP应用和链路汇聚技术(MP)... 文中通过分析气象业务时效性强、7X24小时不间断运行的特点,结合海南气象网络结构的现状,充分挖掘现有网络设备的功能,针对传统线路备份方法的不足,深入研究ECMP技术的逐包转发负载均衡方式、OSPF协议环境下ECMP应用和链路汇聚技术(MP),规划设计了基于ECMP的双运营商负载均衡方案,最大化利用了电信运营商线路,实现了具有高可用性、高带宽的省—市县气象网络。该网络已经投入业务运行两年,无论是在日常业务中还是在重大气象保障中都取得了良好的效果。 展开更多
关键词 气象业务 高可用性 等价多路径 负载均衡 双运营商
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基于ECMP改进模型的路由优化问题的研究 认领 引用 被引量：2
8
作者 田少禧 王晟 《信息通信》 2010年第3期42-45,共4页
本文在考虑到路由器配置ECMP功能引入的额外开销后,在ECMP基础上抽象出一种新的改进模型----可选等价多路径(OECMP),并以网络拓扑类型为出发点进行大量仿真比较,尝试寻求网络中ECMP配置比例和优化性能间存在的关系。
关键词 ECMP 最短路路由 权重设置.网络优化
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生产ECMP浆的杨木原料生物预处理方法的初探 认领 引用
9
作者 王勇霞 许士玉 +2 位作者 张静 李东岳 周万鹏 《黑龙江造纸》 2011年第4期18-20,共3页
实验中用两种白腐菌对杨木木片进行预处理,通过分析处理前后木素、综纤维素含量的变化,选择出了一种对木素降解效率高的菌种。并且选择出其降解的最佳处理时间,然后将处理过的杨木木片进行ECMP制浆抄纸和经蒸汽处理的进行比较,实验表明... 实验中用两种白腐菌对杨木木片进行预处理,通过分析处理前后木素、综纤维素含量的变化,选择出了一种对木素降解效率高的菌种。并且选择出其降解的最佳处理时间,然后将处理过的杨木木片进行ECMP制浆抄纸和经蒸汽处理的进行比较,实验表明白腐菌预处理木片替代ECMP制浆过程中蒸汽预处理是可行的。 展开更多
关键词 ECMP 白腐菌 预处理 生物化学机械制浆
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桉木单片ECMP配抄瓦楞原纸研究 认领 引用
10
作者 周衙欣 岳金权 《纸和造纸》 2015年第6期37-41,共5页
以人造板生产废弃的桉木单片为原料,探讨制备桉木单片ECMP的可行性,并对其浸渍过程主要工艺方法进行讨论;通过不同配比ECMP与国产废瓦楞纸的配抄实验,研究其配抄瓦楞原纸的成纸质量及防潮效果。结果认为:以桉木单片为原料制备ECMP是可行... 以人造板生产废弃的桉木单片为原料,探讨制备桉木单片ECMP的可行性,并对其浸渍过程主要工艺方法进行讨论;通过不同配比ECMP与国产废瓦楞纸的配抄实验,研究其配抄瓦楞原纸的成纸质量及防潮效果。结果认为:以桉木单片为原料制备ECMP是可行的,浸渍过程以高压浸渍更适于配抄瓦楞原纸;桉木单片ECMP用于配抄瓦楞原纸,除可大幅度提高成纸挺度外,还可以改善成纸防潮性能,扩大成纸适用范围。 展开更多
关键词 桉木 ECMP 瓦楞原纸
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ASON源路由中实现ECMP的方法 认领 引用
11
作者 陈晓辉 《计算机与数字工程》 2009年第3期94-96,100,共3页
传统的IP路由中,路由协议维护路由表,所有的分组根据路由表中的信息被转发。而在ASON(自动交换光网络)中的路由计算一般采用源路由的方式,没有路由表的参与,即每一次计算均为特定的业务进行,所计算出的路由即为该业务的实际路由,因此在A... 传统的IP路由中,路由协议维护路由表,所有的分组根据路由表中的信息被转发。而在ASON(自动交换光网络)中的路由计算一般采用源路由的方式,没有路由表的参与,即每一次计算均为特定的业务进行,所计算出的路由即为该业务的实际路由,因此在ASON中无法通过更改路由表来实现ECMP(等价多路径)。本文介绍了一种在ASON源路由中实现ECMP的方法。 展开更多
关键词 自动交换光网络控制平面等价多路径
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商用飞机使用COTS电子元器件的安全性考虑 认领 引用
12
作者 许少尉 韩炜 +1 位作者 任玺悦 张晓敏 《微电子学与计算机》 2025年第10期168-177,共10页
电子元器件是组成商用飞机机载设备的重要基础。COTS(Commercial Off-The-Shelf)电子元器件使用量大、应用领域广泛,是商用飞机机载设备元器件选型的主要对象。COTS电子元器件在设计之初并未考虑商用飞机应用环境,需结合商用飞机应用场... 电子元器件是组成商用飞机机载设备的重要基础。COTS(Commercial Off-The-Shelf)电子元器件使用量大、应用领域广泛,是商用飞机机载设备元器件选型的主要对象。COTS电子元器件在设计之初并未考虑商用飞机应用环境,需结合商用飞机应用场景特征,研究使用COTS电子元器件的安全性问题。根据商用飞机对电子元器件的选用要求,面向机载设备,以核心关键元器件使用国产COTS电子元器件产品为目标开展研究。首先,梳理了设备级、元器件级的安全需求以及元器件本身的产品需求。其次,分析该问题所面临的思维范式及技术上的挑战。针对核心关键问题,研究高安全元器件所需具备的属性以及管理技术,并探索元器件使用过程的设计保证技术。最后,给出了元器件技术研究、应用技术研究以及管理技术研究等三个研究方向的技术发展路线图。 展开更多
关键词 商用飞机安全性 电子元器件 COTS 车规级 ECMP
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电芬顿CMP抛光液中磨粒的分散性研究及中性环境下绿色抛光液的设计 认领 引用 被引量：1
13
作者 成锋 王子睿 +5 位作者 朱睿 王永光 彭洋 张天宇 赵栋 樊成 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2025年第1期113-121,共9页
芬顿反应是一种能产生强氧化性羟基自由基(·OH)的绿色氧化反应,选用三聚磷酸钠(STPP)为外加电解质、金刚石为磨粒,比较STPP、NaCl和Na2SO4对芬顿反应中金刚石磨粒分散稳定性的影响,并研究该绿色抛光液在不同pH值下对电芬顿... 芬顿反应是一种能产生强氧化性羟基自由基(·OH)的绿色氧化反应,选用三聚磷酸钠(STPP)为外加电解质、金刚石为磨粒,比较STPP、NaCl和Na2SO4对芬顿反应中金刚石磨粒分散稳定性的影响,并研究该绿色抛光液在不同pH值下对电芬顿抛光液中金刚石磨粒的抗沉降能力、Zeta电位以及抛光液粒径的影响,并对GaN晶圆的抛光效果进行验证。结果表明:STPP能与芬顿反应抛光液中的Fe2+络合,防止多余的金属阳离子流入扩散层,提高了金刚石磨粒的分散稳定性,且STPP能有效改善芬顿反应抛光液中金刚石磨粒团聚的现象;此外,STPP使抛光液能在偏中性环境中具有较好的分散性,且含有STPP的绿色抛光液可在中性环境下实现对GaN晶圆高效、无损的超精密抛光。 展开更多
关键词 芬顿反应 电化学机械抛光 金刚石磨粒分散 三聚磷酸钠 GaN
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数据中心Clos网络负载均衡方案:问题、进展与展望 认领 引用 被引量：8
14
作者 刁兴龙 余晓杉 +2 位作者 刘勇 黄狄涛 顾华玺 《计算机学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第12期2241-2258,共18页
在云计算、大数据等信息技术的带动下,分布式应用成为数据中心网络内的主要业务模式.数据中心网络内部的流量呈现“东西向为主”、“大小流混合”的特性,实现数据中心网络负载均衡对提升网络带宽利用率、满足大小流需求具有重大意义.得... 在云计算、大数据等信息技术的带动下,分布式应用成为数据中心网络内的主要业务模式.数据中心网络内部的流量呈现“东西向为主”、“大小流混合”的特性,实现数据中心网络负载均衡对提升网络带宽利用率、满足大小流需求具有重大意义.得益于数据中心网络Clos拓扑提供的并行相等跳数的路径,等价多路径(Equal-Cost Multipath,ECMP)被广泛用于数据中心网络负载均衡.在实际中复杂的流量场景下,ECMP并未表现出预期的性能,哈希碰撞、鼠流阻塞问题未能满足象流的高吞吐需求以及鼠流的低时延需求,另外,由链路故障导致的网络拓扑非对称性问题也给负载均衡带来了重大挑战.本文首先分析了ECMP在实际应用中面临的问题,然后针对具体问题对现有负载均衡方案进行了综述,剖析了各方案的基本思想和实现方法,并对各方案的均衡效果进行了分析.最后,本文从处理粒度、决策方式、拥塞感知范围等多个维度对现有的数据中心网络负载均衡方案做了对比,总结并展望了未来数据中心网络负载均衡技术的发展趋势. 展开更多
关键词 数据中心网络 负载均衡 ECMP 哈希碰撞 鼠流阻塞 非对称性
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一种可扩展的软件定义数据中心网络流调度策略 认领 引用 被引量：14
15
作者 伊鹏 刘洪 胡宇翔 《电子与信息学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第4期825-831,共7页
针对目前大规模软件定义数据中心网络流量路由机制中可扩展性低所带来的性能瓶颈问题,该文提出一种面向树型结构的数据中心网络分段路由机制。该机制利用边缘交换机对数据流进行阈值检测以区分大小流,同时为满足其不同业务的QoS保证和... 针对目前大规模软件定义数据中心网络流量路由机制中可扩展性低所带来的性能瓶颈问题,该文提出一种面向树型结构的数据中心网络分段路由机制。该机制利用边缘交换机对数据流进行阈值检测以区分大小流,同时为满足其不同业务的QoS保证和网络可扩展性的要求,该文提出一种针对大流的在线最先适应算法。最后,利用Mininet在Fat-tree结构上进行实验仿真验证,仿真结果表明,与传统的ECMP算法和Mahout算法相比,该机制在降低了控制器总开销的同时还提高了网络吞吐率。 展开更多
关键词 软件定义网络 数据中心网络 分段路由 流调度 ECMP算法
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单晶SiC的化学机械抛光及其增效技术研究进展 认领 引用 被引量：7
16
作者 翟文杰 高博 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第7期1-10,共10页
为了解决传统SiC化学机械抛光(CMP)加工效率低的问题,针对单晶SiC表面抛光质量和材料去除率指标,综述了应用传统碱性抛光液、混合磨粒抛光液及含强氧化剂抛光液对单晶SiC进行化学机械抛光的研究现状;为了提高SiC-CMP的化学和机械两方面... 为了解决传统SiC化学机械抛光(CMP)加工效率低的问题,针对单晶SiC表面抛光质量和材料去除率指标,综述了应用传统碱性抛光液、混合磨粒抛光液及含强氧化剂抛光液对单晶SiC进行化学机械抛光的研究现状;为了提高SiC-CMP的化学和机械两方面作用,对SiC-CMP催化辅助增效技术、SiC电化学机械抛光(ECMP)技术、固结磨料抛光、光催化辅助抛光等增效新技术进行了系统综述;对SiC-CMP及其增效技术进行了分析、讨论,指出了当前的研究难点,展望了进一步提高单晶SiC抛光效率的研究方向. 展开更多
关键词 碳化硅(SiC) 化学机械抛光(CMP) 电化学机械抛光(ECMP) 催化辅助 固结磨粒抛光
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集成电路芯片制造中电化学机械平整化技术的研究进展 认领 引用 被引量：4
17
作者 翟文杰 梁迎春 《中国机械工程》 EI CAS 北大核心 2008年第4期498-503,共6页
大马士革(Damascene)结构的Cu/低k介质材料互连技术为集成电路芯片制造提出了方向和挑战。电化学机械平整化(ECMP)作为化学机械平整化(CMP)的一种拓展加工手段,可对传统CMP技术进行补偿,可对含有易损多孔电介质材料的新型互连结构进行... 大马士革(Damascene)结构的Cu/低k介质材料互连技术为集成电路芯片制造提出了方向和挑战。电化学机械平整化(ECMP)作为化学机械平整化(CMP)的一种拓展加工手段,可对传统CMP技术进行补偿,可对含有易损多孔电介质材料的新型互连结构进行低压力平整化。比较了ECMP和CMP的特点,对ECMP技术的研究现状和发展趋势进行了综述。指出ECMP过程控制的深层次的技术基础是摩擦电化学理论,只有深入系统地研究ECMP过程中的外加电势、摩擦磨损、化学反应三者间的相互作用,才能揭示ECMP过程中材料的加速去除原理和超光滑无损伤表面的形成机理。 展开更多
关键词 电化学机械平整化(ECMP) 低k介质 Cu大马士革互连 摩擦电化学
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气象广域网双链路流量调度方法研究及实现 认领 引用 被引量：2
18
作者 徐晓莉 张常亮 杨雪 《电子测量技术》 2018年第18期36-41,共6页
通过对四川气象网络应用现状分析,针对气象广域网络电信和移动双链路使用不均衡、总带宽利用率低下、业务访问速度慢等问题,对广域网络流量调度的关键技术进行了深入研究。在气象网络流量调度策略中应用网络虚拟化、等价路由ECMP、分层... 通过对四川气象网络应用现状分析,针对气象广域网络电信和移动双链路使用不均衡、总带宽利用率低下、业务访问速度慢等问题,对广域网络流量调度的关键技术进行了深入研究。在气象网络流量调度策略中应用网络虚拟化、等价路由ECMP、分层CAR和流量负载分担等技术,提出了智能流量调度方案,通过数据业务流量和视频业务流量调度方法技术创新,设计现有网络环境下流量的最佳调度方法,最后对流量调度方法进行了效果评估。经过测试和实际业务应用,证明流量调度方法切实有效,实现了电信和移动双链路的负载均衡,大大提升了业务质量和链路资源利用效率。 展开更多
关键词 双链路流量调度 虚拟化 ECMP 分层CAR 数据业务 视频业务
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潮湿颗粒电解质电化学机械抛光铜工件的接触特性研究 认领 引用 被引量：1
19
作者 董志刚 程吉瑞 +1 位作者 高尚 康仁科 《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2023年第13期38-45,72,共8页
潮湿颗粒电解质电化学机械抛光(Moist particle electrolyte electrochemical mechanical polishing,MPEECMP)作为新兴技术,仍存在难以获得高表面质量的问题。为解决该问题,深入研究电解质颗粒与工件的接触特性,采用离散元仿真软件Altai... 潮湿颗粒电解质电化学机械抛光(Moist particle electrolyte electrochemical mechanical polishing,MPEECMP)作为新兴技术,仍存在难以获得高表面质量的问题。为解决该问题,深入研究电解质颗粒与工件的接触特性,采用离散元仿真软件Altair EDEM探究了工件倾斜角、转速对接触数量、接触力的影响规律,并进行MPE-ECMP工艺试验。研究结果表明,倾斜角为30°时,单位时间内电解质颗粒与工件的接触数量最多,且切向力最大,为3.38 mN;在90°时,切向力最小,为1.21 mN。随着工件转速增大,单位时间内电解质颗粒与工件的接触数量变少,电解质颗粒与工件接触的法向力、切向力呈增大趋势。当抛光电位(vs.Hg/Hg2SO4)为0.8 V,工件倾斜角为30°,抛光1 h,表面粗糙度从Sa433.51 nm降低到Sa22.43 nm,降低了94.8%。结果证明了工件倾斜角、转速的调整可有效提高MPE-ECMP的抛光精度,表面粗糙度的降低是由接触数量及接触力共同决定的,EDEM可有效模拟电解质颗粒运动的流态特性,为MPE-ECMP的进一步研究奠定了基础。 展开更多
关键词 潮湿颗粒电解质电化学机械抛光(MPE-ECMP) 离散元法 流场轨迹 接触特性 表面质量
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以SiC为代表的第三代半导体超硬材料平坦化前沿技术 认领 引用
20
作者 刘宜霖 张博 +2 位作者 吴昊 丁明明 王胜 《电子工业专用设备》 2025年第2期21-25,共5页
SiC因其超硬的材料特性、稳定的化学性质,在传统CMP中存在材料去除率提升困难、抛光成本偏高的劣势。介绍了光辅助化学机械抛光(PCMP)、电化学机械抛光(ECMP)、超声辅助化学机械抛光(UACMP)、等离子体辅助抛光(PAP)4种。针对SiC平坦化... SiC因其超硬的材料特性、稳定的化学性质,在传统CMP中存在材料去除率提升困难、抛光成本偏高的劣势。介绍了光辅助化学机械抛光(PCMP)、电化学机械抛光(ECMP)、超声辅助化学机械抛光(UACMP)、等离子体辅助抛光(PAP)4种。针对SiC平坦化的新技术方法及基本原理,在传统CMP技术的化学侵蚀与机械研磨协同作用的基础上,通过引入光催化作用、电化学阳级氧化作用、抛光液超声振动与空化作用、等离子体侵蚀作用,达到了提升SiC材料去除率、提高SiC表面质量、降低抛光成本的目的。 展开更多
关键词 碳化硅 化学机械抛光 光辅助化学机械抛光 电化学机械抛光 超声辅助化学机械光 等离子体辅助抛光
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