期刊文献+
共找到14篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
ADSP2106X扩展片外EDRAM的方法 认领 引用
1
作者 王瑞峰 米根锁 《计算机工程与设计》 北大核心 2008年第5期1172-1173,1206,共2页
在设计ADSP2106X的应用系统时,有时需要在其外部扩展大容量的存储器。EDRAM具有速度快、容量大的特点,因此可给ADSP2106X扩展片外EDRAM以满足应用需要。在对ADSP2106X片外存储结构、扩展外部存储器所用信号及连接方法、等待模式和EDRAM... 在设计ADSP2106X的应用系统时,有时需要在其外部扩展大容量的存储器。EDRAM具有速度快、容量大的特点,因此可给ADSP2106X扩展片外EDRAM以满足应用需要。在对ADSP2106X片外存储结构、扩展外部存储器所用信号及连接方法、等待模式和EDRAM构成及工作原理进行分析的基础上,设计了ADSP2106X和EDRAM DM2202J-15的接口电路,对该电路的信号连接及作用、时序控制和整个电路的工作过程进行了深入分析,并说明了在编写程序时对存储器的设置问题。实验结果表明,该接口电路工作正确可靠。 展开更多
关键词 数字信号处理器 存储器扩展 增强型动态随机读写存储器 现场可编程门阵列 刷新
暂未订购 下载PDF
片上eDRAM性能评价函数簇研究 认领 引用
2
作者 易立华 邹雪城 刘振林 《微计算机信息》 北大核心 2008年第5期97-98,2,共2页
本论文针对基于eDRAM的SOC中存储系统的性能评估问题、设计问题和可复用的eDRAM的集成技术问题进行研究,提出了一种定量的存储系统性能评估的建模方法。建立基于eDRAM存储系统评价函数簇模型,包括L(访问延迟)函数,P(功耗)函数,A(面积)... 本论文针对基于eDRAM的SOC中存储系统的性能评估问题、设计问题和可复用的eDRAM的集成技术问题进行研究,提出了一种定量的存储系统性能评估的建模方法。建立基于eDRAM存储系统评价函数簇模型,包括L(访问延迟)函数,P(功耗)函数,A(面积)函数和Y(良率)函数。利用此模型在已知系统性能要求的情况下,可以求出满足系统性能要求的最佳的参数值,或是多种满足条件的备选方案,为在SOC中使用eDRAM时优化存储器配置和存储系统设计提供理论依据。 展开更多
关键词 嵌入式DRAM 评价 FPGA 函数簇
暂未订购 下载PDF
Glaze3D之eDRAM的秘密 认领 引用
3
作者 王瑞浩 《微型计算机》 北大核心 1999年第11期63-64,共2页
关键词 图像渲染 Glaze3D eDRAM 形图处理
暂未订购 下载PDF
eDRAM+CLU令TIGERSHARC威力倍增 认领 引用
4
《今日电子》 2003年第7期78-78,共1页
关键词 eDRAM CLU 美国模拟器件公司 嵌入式处理器 TigerSHARC处理器
暂未订购 下载PDF
一种基于4T存储单元的低温存算一体电路 认领 引用
5
作者 张杰 铉念 +1 位作者 熊波涛 常玉春 《集成电路与嵌入式系统》 CSCD 2026年第5期20-29,共10页
采用4T GC-eDRAM存储单元设计了面向低温应用的可编程存算一体电路。首先提出了双字线读出结构,避免了存储单元的数据破坏问题;其次依据计算数据分布集中于零的特点,提出了强零编解码电路进一步降低电路的读出功耗;最后提出了可编程的... 采用4T GC-eDRAM存储单元设计了面向低温应用的可编程存算一体电路。首先提出了双字线读出结构,避免了存储单元的数据破坏问题;其次依据计算数据分布集中于零的特点,提出了强零编解码电路进一步降低电路的读出功耗;最后提出了可编程的近存计算电路,其能够支持逻辑运算、加减乘除等算术运算。采用TSMC 65 nm低功耗工艺进行设计验证,实验结果表明,该存算一体电路对卷积运算加速比最高达到6倍,轻量级数据加密加速比达到12.3倍。在-40~85℃范围内,读/写与计算能效比超过6T SRAM结构。由于本电路基于GC-eDRAM设计,其性能与漏电流及刷新频率强相关。当温度进一步降低到液氮温区(如77 K)时,晶体管的漏电被急剧抑制,刷新周期可大幅延长,电路的性能得到极致发挥,使得设计的电路在低温计算方面拥有巨大优势。 展开更多
关键词 GC-eDRAM 低温存算 双字线 强零编解码电路 存算一体电路
暂未订购 下载PDF
基于3T0C阵列和级联电流镜的高线性度存内计算方案设计 认领 引用
6
作者 黄锐 王少昊 《微电子学与计算机》 2026年第6期81-90,共10页
存内计算(Compute in Memory,CIM)能够减少数据搬运,从而有效缓解冯·诺依曼架构中的“存储墙”瓶颈。其中,基于非晶氧化物半导体晶体管(Amorphous Oxide Semiconductor Field-effect Transistors,AOSFET)的嵌入式动态随机存取存储... 存内计算(Compute in Memory,CIM)能够减少数据搬运,从而有效缓解冯·诺依曼架构中的“存储墙”瓶颈。其中,基于非晶氧化物半导体晶体管(Amorphous Oxide Semiconductor Field-effect Transistors,AOSFET)的嵌入式动态随机存取存储器(embedded Dynamic Random-access Memory,eDRAM)因其高集成度优势,适用于构建大规模模拟CIM阵列。相较于传统双晶体管无电容(2T0C)单元方案,三晶体管(3T0C)单元通过深度抑制交叉阵列中的潜行电流并切断读字线与位线间耦合电容形成的反馈路径,显著提升了CIM结果的线性响应度。然而,受限于读位线电容,3T0C方案在多行并行读取或高工作温度等大读电流工况下,仍面临线性响应度严重下降的问题。为此,本文提出在3T0C阵列的读位线上增设级联电流镜(Cascaded Current Mirror,CCM)输出级,以每列4个晶体管的低硬件开销,通过钳位读位线电压实现读电流与电压摆幅的解耦,并利用镜像比调控等效负载电容的放大倍数。256×64阵列上的仿真结果表明,在室温和80°C条件下,所提设计在四行并行读取时的积分非线性(INL)均小于1个最低有效位(LSB),较无CCM的3T0C方案分别改善了70%和83.8%。 展开更多
关键词 存内计算 3T0C eDRAM 级联电流镜 线性度
暂未订购 下载PDF
采用TigerSHARC DSP开发实时信号处理平台 认领 引用 被引量:2
7
《世界电子元器件》 2005年第7期87-91,共5页
TigerSHARC处理器TS201/2/3产品特性TS20X系列处理器的基本特性包括:600MHz主频下每次可进行48亿次16bit定点全累加操作,或者每秒可进行12亿次32bit浮点全累加操作.在25mm×25mm的封装内通过先进的eDRAM技术提供了4/12/24Mbit的弹... TigerSHARC处理器TS201/2/3产品特性TS20X系列处理器的基本特性包括:600MHz主频下每次可进行48亿次16bit定点全累加操作,或者每秒可进行12亿次32bit浮点全累加操作.在25mm×25mm的封装内通过先进的eDRAM技术提供了4/12/24Mbit的弹性内部存储器密度.此外,I/O端口LinkPort和ClusterBus具有5GByte/s的吞吐能力,并可提供多处理器之间的无缝互连. 展开更多
关键词 TigerSHARC处理器 实时信号处理 DSP 平台 开发 600MHz 25mm eDRAM I/O端口
暂未订购 下载PDF
新潮DRAM芯光灿烂 认领 引用
8
作者 Giani 《电脑硬件(现代电子技术)》 2000年第9期18-21,共4页
关键词 DRAM 动态读写存储器 CDRAM EDRAM RDRAM
暂未订购 下载PDF
任天堂Wii主机将采用MoSys和NEC内存技术 认领 引用
9
作者 孙辉 《程序员(游戏创造)》 2006年第7期5-5,共1页
“MoSys”和“NEC”电子公司于2006年6月19日证实,它们将分别向任天堂的“Wii”主机提供“IT—SRAM”和“eDRAM”内存技术。
关键词 内存技术 NEC 任天堂 主机 eDRAM 电子公司 SRAM
暂未订购 下载PDF
LGA1150最后的绝唱——Broadwell-DT处理器技术解析与性能预览 认领 引用
10
《微型计算机》 2015年第19期94-99,共6页
最近,英特尔终于发布了首款面向桌面市场的Broadwell架构产品,也就是Corei7—5775C、Corei7—5775R、Corei5—5675C等五款。和上代产品相比,全新产品最引人注目的就是采用14nm工艺、Iris Pro核芯显卡以及128MB eDRAM板载缓存。那么... 最近,英特尔终于发布了首款面向桌面市场的Broadwell架构产品,也就是Corei7—5775C、Corei7—5775R、Corei5—5675C等五款。和上代产品相比,全新产品最引人注目的就是采用14nm工艺、Iris Pro核芯显卡以及128MB eDRAM板载缓存。那么,这些新技术的应用是否会带来大幅的性能提升?对于目前采用Haswell或Haswell Refresh处理器的用户来说,是否值得为此升级呢? 展开更多
关键词 处理器 新技术 性能 预览 解析 eDRAM Iris 产品
暂未订购 下载PDF
嵌入式存储器发展现状 认领 引用
11
作者 薛霆 李红 《中国集成电路》 2007年第10期83-86,共4页
文章中简要介绍了嵌入式存储器技术发展历程。
关键词 IP SOC 存储器 eDRAM OTP MTP 嵌入式闪存 1T-SRAM 2T-SRAM
暂未订购 下载PDF
IBM制成32nm SOI嵌入式DRAM测试芯片 认领 引用
12
《微型计算机》 2009年第30期13-13,共1页
由IBM一手打造32nm SOI嵌入式eDRAM存储芯片原型样品已经出炉了,这款产品自诞生之日起,就被IBM冠以了多个名号全世界体积最小、存储密度最大、速度最快的芯片内嵌动态存储设备。说到体积小,相比于芯片缓存中通常使用的SRAM,这个“... 由IBM一手打造32nm SOI嵌入式eDRAM存储芯片原型样品已经出炉了,这款产品自诞生之日起,就被IBM冠以了多个名号全世界体积最小、存储密度最大、速度最快的芯片内嵌动态存储设备。说到体积小,相比于芯片缓存中通常使用的SRAM,这个“小家伙”的每个存储单元只需要一个晶体管; 展开更多
关键词 嵌入式DRAM 存储芯片 IBM SOI 测试 eDRAM 存储密度 存储设备
暂未订购 下载PDF
嵌入式DRAM的BIST测试方法的研究 认领 引用 被引量:3
13
作者 张必超 蒋大文 于鹏 《中国测试技术》 2005年第1期69-71,共3页
通过对比分析了嵌入式DRAM的传统测试方法和内建自测试 (BIST)方法 ,提出了嵌入式DRAM的内建自测试 (BIST)方案 ,该方案具有测试生成快 ,节约测试成本等优点 ,对其它类型电路的测试也有很好的借鉴价值。
关键词 片上系统(SOC) 超大规模集成电路 嵌入式DRAM 内建自测试
暂未订购 下载PDF
嵌入式DRAM市场将增长快速 认领 引用
14
《电子产品世界》 2004年第7B期44-44,共1页
据市场分析公司In-Stat/MDR的报告,虽然专用标准产品(ASSP)的应用不断增长,使嵌入式DRAM(embedded DRAM,eDRAM)的增长受到一定限制,但对于高性能基础设施应用,采用eDRAM仍是一种比较理想的方案。In-Stat/MDR公司认为,2008年全球... 据市场分析公司In-Stat/MDR的报告,虽然专用标准产品(ASSP)的应用不断增长,使嵌入式DRAM(embedded DRAM,eDRAM)的增长受到一定限制,但对于高性能基础设施应用,采用eDRAM仍是一种比较理想的方案。In-Stat/MDR公司认为,2008年全球eDRAM市场的销售额将从2003年的约1.25亿美元增长到2.55亿美元。 展开更多
关键词 嵌入式DRAM 市场 eDRAM In-Stat/MDR公司
暂未订购 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
在线咨询 使用帮助 返回顶部 意见反馈