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- QFN陶瓷管壳在平行缝焊过程中器件损伤的失效分析 认领 引用
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- 《通讯世界》 2026年第4期14-16,共3页
- 针对某批次四侧无引线扁平(quad flat no-leads,QFN)陶瓷管壳在平行缝焊过程中出现器件损伤的失效进行机制分析及试验验证,同时给出了解决措施。分析结果表明,由于平行缝焊设备底托与大地之间存在寄生电容效应,QFN陶瓷管壳在平行缝焊过... 展开更多
- 关键词 QFN器件 失效分析 平行缝焊 静电 寄生电容效应
- QFN封装器件应用电路谐振分析与解决方法研究 认领 引用 被引量：1
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- 《电子测量技术》 北大核心 2025年第21期31-37,共7页
- 本文基于某款QFN封装器件在Ku频段应用时出现谐振现象,导致电路出现3 dB以上的电路插损,造成电路平坦度严重恶化,根据该现象开展电路谐振分析并探究解决方案。本文对3种类型缺陷地结构共面波导的射频特性和等效电路进行理论分析,并基于... 展开更多
- 关键词 共面波导 谐振 QFN封装 等效电路
- QFN器件侧焊盘预处理方法 认领 引用
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- 《电子工艺技术》 2025年第4期26-29,共4页
- 针对QFN侧焊盘氧化导致的上锡不良问题,开展了对电烙铁搪锡、酸洗处理和助焊剂清洗3种预处理方法的对比研究。最终,选定助焊剂回流清洗方法作为实际生产方案,所贴装QFN器件实现了较好的爬锡效果,为QFN器件的高可靠应用提供了参考依据。
- 关键词 QFN 侧焊盘预处理 爬锡高度 可靠性
- 双排QFN封装器件装配工艺技术研究 认领 引用 被引量：1
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- 《焊接技术》 2025年第1期70-73,共4页
- 文中以双排QFN器件装配质量问题为对象,根据该器件的封装特点,结合装配故障现象进行原因分析,从PCB焊盘和工艺方法两方面进行改进,提出了优化的装配工艺方法及参数。经试验验证了改进工艺方法及参数的有效性,提高了双排QFN器件的装配质... 展开更多
- 关键词 双排QFN PCB焊盘 钢网 装配质量
- 不同台阶对可润湿性侧翼QFN爬锡高度的影响 认领 引用
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- 《电子与封装》 2025年第9期29-34,共6页
- 近年来,方形扁平无引脚(QFN)封装凭借优异的电学与热学性能,在市场上占据越来越多的份额。作为QFN的衍生产品,可润湿性侧翼(WF)QFN因其优异的可润湿性在汽车电子领域展现出巨大的发展潜力。采用模拟爬锡的方法,探究不同的一步切割深度... 展开更多
- 关键词 可润湿性 侧翼QFN 切割深度 台阶宽度 爬锡高度
- 有关QFN72和CQFN72的热阻计算 认领 引用 被引量：3
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- 《电子与封装》 2014年第4期1-4,共4页
- 文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效热路分析及结到外壳热阻θJC的简化计算方法,结果表明原设计下CQFN72的热阻约为1.25 K·W-1,几乎是QFN72的一倍。优化CQFN热设计的主要途径是适当减薄陶瓷基板厚度、在陶瓷基板中嵌入钨柱阵... 展开更多
- 关键词 QFN CQFN 封装 热阻 热设计
- 基于改进灰狼优化算法的QFN芯片图像多阈值分割方法 认领 引用 被引量：12
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- 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期930-944,共15页
- 在QFN芯片封装缺陷检测中,增加图像分割环节可有效提高缺陷检测准确性与检测效率。针对图像分割中传统算法效率低、智能优化算法分割精度低稳定性差的问题,本文提出一种基于改进灰狼优化算法(IGWO)的图像多阈值分割方法。首先,改进原始... 展开更多
- 关键词 灰狼优化算法 多阈值分割 Kapur熵 QFN
- 微波QFN芯片的SMT技术研究 认领 引用 被引量：8
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- 《电子工艺技术》 2006年第2期78-82,86,共5页
- QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QF... 展开更多
- 关键词 QFN封装 I/O焊端 导热焊盘 模板漏孔 QFN返修
- 基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性试验设计方法 认领 引用 被引量：7
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- 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第18期92-98,共7页
- 提出一种基于数值模拟的试验设计方法,研究材料属性和几何结构对多圈四边扁平无引脚(Quad flat no-lead,QFN)封装热疲劳寿命的影响,并进行最优因子的组合设计,以提升热疲劳可靠性。采用Anand黏塑性本构模型描述无铅钎料Sn3.0Ag0.5Cu的... 展开更多
- 关键词 多圈QFN封装 数值模拟 热疲劳寿命 试验设计
- 热像仪对QFN封装表面发射率环境透射率的标定 认领 引用 被引量：3
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- 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2017年第9期208-212,共5页
- 使用红外热像仪对未切割分离的QFN封装在40~200℃进行了塑封料面、铜面和"缝"表面发射率的标定,并分别利用上述三面对实验环境的空气透射率进行了标定。结果表明:直接计算法和直接调节法可以很好地应用于塑封料发射率标定,直... 展开更多
- 关键词 表面发射率 空气透射率 QFN封装
- 热–机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析 认领 引用 被引量：6
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- 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2006年第6期64-66,70,共3页
- 采用通用有限元软件分析和计算器件在潮湿环境下的潮湿扩散,并计算由于吸潮使器件在无铅回流的高温下产生蒸汽压力,并对层间开裂现象进行分析。结果表明,气压是层间开裂的主要原因,在气压和热机械应力的作用下,层合面上的微孔洞扩张并... 展开更多
- 关键词 电子技术 QFN封装 潮湿扩散 无铅焊 气压 层间开裂
- QFN器件在湿热环境中的界面裂纹分析 认领 引用 被引量：6
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- 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2009年第1期40-43,共4页
- 因吸潮而引起的界面破裂是塑封电子器件失效的一个重要原因。通过吸潮实验、无铅回流焊环境实验和湿热老化实验研究了QFN塑封器件内部界面裂纹情况。结果表明,未吸潮的器件经历无铅回流焊后很少产生裂纹,吸潮器件在吸潮期间未产生裂纹,... 展开更多
- 关键词 QFN器件 界面裂纹 湿热 吸潮
- 无铅QFN混装工艺的可靠性分析 认领 引用 被引量：7
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- 《电子工艺技术》 2016年第1期21-23,31,共3页
- QFN封装形式因其特有的优异热性能和电性能、较小的体积尺寸和轻质等特点,越来越广泛地应用于电子产品。针对混装工艺中的无铅QFN焊接工艺的虚焊问题,通过对QFN元器件进行储存管理、焊盘设计、模板设计和SMT工艺参数等方面的优化,使无铅... 展开更多
- 关键词 QFN 无铅 混装 可靠性
- QFN封装芯片切割分离技术及工艺应用 认领 引用 被引量：3
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- 《电子工业专用设备》 2014年第11期20-23,32,共4页
- 总结当前QFN封装芯片切割分离方式的优缺点,从QFN封装器件材料特性出发,提出一种砂轮切割技术,并通过QFN芯片切割实验,探索能有效抑制铜材料特有毛刺发生的工艺条件。
- 关键词 QFN封装 冲压式QFN 延展性 毛刺
- 叠层QFN器件界面层裂失效研究 认领 引用 被引量：2
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- 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2009年第10期57-61,共5页
- 为了探究造成微电子封装器件界面层裂的根源,选取了叠层QFN器件进行建模仿真,模拟了其在热加载条件下的器件应力分布情况。通过粘结强度实验,测出加载力与位移的关系,其中力的峰值为2.52N,裂纹开口位移为0.29mm,计算得到的界面断裂能为1... 展开更多
- 关键词 叠层QFN 界面层裂 内聚力模型 J积分
- QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决 认领 引用 被引量：15
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- 《电子工艺技术》 2007年第5期261-263,共3页
- 介绍了QFN封装器件的优点,指出了QFN器件常见的组装工艺缺陷类型,分析了QFN器件组装工艺缺陷形成的原因,给出了改善这些工艺缺陷的措施,对组装过程中QFN工艺缺陷的分析与解决有一定的实用意义。
- 关键词 QFN 组装 缺陷 消除
- 湿热环境下吸潮对QFN器件可靠性的影响研究 认领 引用 被引量：3
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- 《微电子学》 CAS 北大核心 2009年第4期559-562,566,共4页
- 由吸潮引起的微电子塑封器件失效已经越来越多地引起人们的关注。选用QFN器件作为研究对象,首先进行QFN器件在高温高湿环境下吸潮17 h、50 h、96 h试验;然后利用有限元软件分析和模拟潮湿在QFN器件中的扩散行为,并建立湿气预处理阶段应... 展开更多
- 关键词 吸潮 湿热应力 QFN器件
- 集成湿热及蒸汽压对塑封QFN器件的层裂影响 认领 引用 被引量：2
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- 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2009年第2期61-65,共5页
- 针对微电子封装器件的界面层裂失效问题，利用有限元法，集成湿热及蒸汽压力的作用对塑封QFN器件的界面层裂失效问题进行了建模分析，探索了塑封QFN器件参数的优化组合。结果表明，通过对各参数的优化，如EMC的αv为12×10^-6／K，... 展开更多
- 关键词 塑封QFN器件 湿热 蒸汽压 层裂
